La empresa taiwanesa TSMC, reconocida como líder mundial en la fabricación de semiconductores, ha dado un paso decisivo hacia la consolidación de su dominio tecnológico con la construcción de una nueva planta en Shalun, Tainan. Este nuevo complejo, que será conocido como «Fab 25», se dedicará a la producción de chips de 1 nanómetro (nm). La iniciativa es parte de una estrategia más amplia destinada a mantener su posición de liderazgo frente a competidores como Intel y Samsung, al mismo tiempo que se refuerza la producción en Taiwán, en medio de las crecientes presiones económicas y geopolíticas provenientes de Estados Unidos y China.
La instalación, concebida como una Giga-Fab, contará con seis fábricas de obleas de 12 pulgadas, las más grandes del mercado actual. Este desarrollo no solo afianza la posición de TSMC en la industria, sino que también transforma el sur de Taiwán en un nuevo centro tecnológico, proyectando la zona como un potencial «Silicon Valley asiático».
La decisión de TSMC de centrar su producción de 1 nm en Taiwán es estratégica. A pesar de la expansión internacional de la compañía con fábricas en Estados Unidos, Japón y Alemania, este movimiento envía un mensaje claro a la administración de Joe Biden: la empresa no está dispuesta a renunciar a su liderazgo ni a trasladar su producción más avanzada fuera de Taiwán. Este contexto se vuelve aún más complejo ante el aumento de la tensión entre Taiwán, China y Estados Unidos. Mientras la administración Biden busca fomentar la producción nacional de semiconductores a través de la Ley CHIPS, TSMC refuerza su base operativa en su país de origen, arriesgándose a enfrentar represalias comerciales.
El desarrollo de la tecnología de 1 nm es uno de los desafíos más exigentes en la historia de la industria de los semiconductores, con inversiones que se estiman en más de 32,000 millones de dólares. TSMC pretende integrar billones de transistores utilizando arquitecturas avanzadas y packaging 3D. La producción en masa de estos chips está proyectada para 2030, aunque la compañía ya está abordando los obstáculos técnicos, que incluyen las bajas tasas de rendimiento y la escasez de materiales esenciales.
En este panorama, TSMC sigue adelante mientras sus competidores, Intel y Samsung, luchan por reducir la distancia tecnológica. La empresa taiwanesa ha asegurado importantes contratos con gigantes tecnológicos como NVIDIA, especialmente en el ámbito de la inteligencia artificial.
El gobierno de Taiwán desempeña un papel crucial en este proyecto, evaluando la viabilidad de un nuevo Parque Científico Ecológico de IA en Shalun que atraerá inversiones y promoviendo incentivos fiscales. La iniciativa, liderada por el alcalde de Kaohsiung, también busca fortalecer el «Corredor de Semiconductores S», que integra varios parques tecnológicos e industriales.
Taiwán se enfrenta a desafíos no solo de Estados Unidos sino también de China, que está desarrollando sus capacidades en litografía ultravioleta extrema (EUV). Si China alcanza avances significativos en los próximos dos años, se podría convertir en un competidor formidable para TSMC.
La producción de chips de 1 nm ha emergido como una cuestión de gran relevancia estratégica para Taiwán. Con el apoyo del gobierno y una inversión sin precedentes, TSMC cuenta con un plazo de cinco años para resolver los retos técnicos y financieros de este proyecto. Si tiene éxito, no solo reforzará su liderazgo en la industria de semiconductores, sino que también reafirmará la posición de Taiwán como un actor clave en la geopolítica tecnológica global.
